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              TO220封裝

              作者:海飛樂技術 時間:2019-03-29 11:01

              TO220封裝元器件產品外形圖
               TO220封裝器件簡介
               TO-220封裝是一種電子元器件常采用的一種直插式的小型封裝形式,其體積介于模塊與二極管之間,常用來封裝二三極管、mos管、igbt、功能電阻等元器件。TO220封裝字母TO英文是 Transistor Outline的縮寫。通常,TO-220為單排直插,一般可以引出3個、5個或7個腳。常見的TO-220封裝有TO-220、TO-220F、TO-220AB、TO-220AC、TO-220D等。

               TO220封裝結構圖與尺寸表
              TO220封裝結構圖與尺寸
               
               TO220封裝快恢復二極管型號
               200V快恢復二極管
              200V快恢復二極管

               
              300V快恢復二極管
              300V快恢復二極管

              600快恢復二極管
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              1200V大功率快恢復二極管
              1200V大功率快恢復二極管


                 沒有找到想要的型號:你也許需要>>海飛樂技術有限公司的封裝定制服務
               
                  TO220封裝散熱片尺寸為:25*23*16mm,由鋁合金板料經沖壓工藝及表面處理制成。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導熱硅脂,使元器件發出的熱量更有效地傳導到散熱片上,再經散熱片散發到周圍空氣中去。
               
               
                TO-220封裝的對比區別
                TO-220與TO-220F外型基本相同,都是2.54mm腳距的3腳單列直插封裝。
                TO-220F是全塑封裝,上到散熱器上不必加絕緣墊。
                TO-220帶金屬片與中間腳相連的,如裝散熱器的話要加絕緣墊。
                TO-220AC表示的單管,只有兩個腳,里面只有一個芯片。
                TO-220AB是雙管,里面兩個芯片,共陰方式連接,有兩個腳。
               
              TO-200封裝散熱片安裝注意事項
              1. 在保證半導體功率器件工作時的實際結溫小于最大結溫情況下,應盡量選用體積小,重量輕的規格。
              2. 散熱效果優劣與安裝工藝有密切關系,安裝時應盡量增大功率器件與散熱器的接觸面積,降低接觸熱阻,提高傳熱效果。
              3. 如果把接觸熱阻降的更小些,安裝時在功率器件與散熱器之間加一薄薄的導熱硅脂,可以降低熱阻25~30%。
              4. 安裝時需要在器件與散熱器之間墊導熱或絕緣墊片,建議采用低熱阻材料,如紫銅箔、鋁箔或薄云母、聚脂薄膜。
              5. 當安裝一個器件時,其安裝孔(或組孔)置于散熱器基面的中心(L/2)位置。當安裝兩個或兩個以上器件時其安裝孔(或組孔)位置在散熱器基面中心線上均布(L/2n)位置。
              6. 緊固器件時需保證螺釘扭力一致。
              7. 功率器件與散熱器安裝好后,不宜再對功率器件和散熱器進行機械加工或整形,否則會產生應力,增加接觸熱阻。
              8. 單面肋片式散熱器,適于在設備外部(如安裝在機箱外部)作自然風冷,即利于功率器件的通風散熱又可降低機內溫升。
              9. 自然冷卻后,應使散熱器的斷面平行于水平面的方向;強制風冷時,應使氣流的流向平行于散熱器的肋片方向。
               
                



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